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※ 片状银粉
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?低松比片状银粉系列主要用于导电涂料,低温聚合物导电浆料和导电填料。根据吸油量和导电性需求,可采用不同规格的片状银粉混合。?
??????产品的主要技术指标:平均粒径:8.00um~12.5um;松装密度:0.60g/ml~1.30g/ml。

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联系部门:中科铜都粉体新材料股份有限公司
???? 电话:0562-5865098
???? 传真:0562-5865082
???? 地址:?安徽省铜陵市金昌工业园

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地址:安徽省铜陵市长江西路 邮编:244001 电话:0562-5860016 0562-5860000 传真:0562-5861313 E-mail:tlyszgs#tlys.cn

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