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※ 银微粉
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?银微粉系列产品主要适用于作为高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结果,同时也使用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
产品的主要技术指标:平均粒径:0.2um~5.0?um;松装密度:0.60g/ml~2.0g/ml。

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?联系部门:中科铜都粉体新材料股份有限公司
????? 电话:0562-5865098?
??????传真:0562-5865082
????? 地址:?安徽省铜陵市金昌工业园

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地址:安徽省铜陵市长江西路 邮编:244001 电话:0562-5860016 0562-5860000 传真:0562-5861313 E-mail:tlyszgs#tlys.cn

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